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四大產品領域
半導體關鍵材料
?公司掌握高純?yōu)R射靶材的一條龍生產核心技術,在河南鄭州本部已經建成高純?yōu)R射靶材生產線,產品工藝達到國際領先水平。
?公司鄭州占地200畝(一期50畝)的集成電路產業(yè)園正在建設中,未來將投產新的靶材產線。
?2021年公司完成對新加坡某半導體核心材料制造商的全資并購,靶材產品進入臺積電、格羅方德等優(yōu)質客戶。
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半導體設備
?2022年,公司通過收購上海訊穎電子,進入半導體設備領域。公司生產的半導體設備主要是用于晶圓制造過程中熱處理工藝的爐管設備。
?公司同時開展光刻、量測、涂膠顯影等芯片制造前道工序核心設備的業(yè)務。
?設備團隊成員具有超過15年的國際知名半導體設備公司設備生產維修經驗,掌握相關領域的核心技術。
?2021年公司收購新加坡靶材公司Allcent的100%股權,靶材產品進入臺積電、格羅方德等優(yōu)質客戶。
?公司同時開展量測、光刻、清洗等設備的業(yè)務。
?設備團隊成員具有超過15年的國際知名半導體設備公司設備生產、維修經驗,掌握相關領域的核心技術。
半導體精密零部件
?公司具備半導體精密零部件的供應能力,包括光刻機、刻蝕機等關鍵設備。
?公司是目前國內少數(shù)掌握應用于高端制程反應腔體噴涂技術的供應商。
?公司可供應的其他半導體零部件包括CABLE ASSY、BALL SEAL、氣缸、紅寶石限流噴嘴、各類電源銷售及服務、泵維修、閥維修、特種光源生產等。
半導體設備零部件
算力芯片
?公司致力于研發(fā)具有自主知識產權的算力芯片,為客戶提供高效、低功耗、安全可靠的計算解決方案。
?公司研發(fā)設計高性能算力芯片及相關產品,提供原始創(chuàng)新、具備自主知識產權的AI加速卡、系統(tǒng)集群和軟硬件解決方案,產品可廣泛應用于泛互聯(lián)網、智算中心、智慧城市,智慧金融、科學計算、自動駕駛等多個行業(yè)和場景。
?公司利用大數(shù)據技術進行數(shù)據挖掘、分析和推理,在商業(yè)、醫(yī)療、教育等領域有廣泛應用。
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